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银包铜粉
发布时间：
2024-10-30 10:32:52
颗粒外观呈多面体形，具备高导电性、高振实密度、高分散性，银层表面平整、致密，Ag-Cu界面结合强度高，10um与7.5um三辊间隙连续轧制10次银层不脱落，不加包覆剂的银包铜粉在纯氧中氧化温度大于225℃。
颗粒外观呈多面体形，具备高导电性、高振实密度、高分散性，银层表面平整、致密，Ag-Cu界面结合强度高，10um与7.5um三辊间隙连续轧制10次银层不脱落，不加包覆剂的银包铜粉在纯氧中氧化温度大于225℃。
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