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常温储存银导电胶
用于LED、IC封装、片式钽电解电容器的粘接等，具有优良的导电性能和粘接性能，以及良好的耐湿热性能和耐化学环境性能。该产品可常温储存运输，适用期长。 2024-10-30 10:34:31
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薄膜开关/柔性印刷电路用导电银浆
适于丝网印刷，应用于薄膜开关、笔记本电脑键盘及各种柔性印刷电路，与PE、 PET、PU等基材均有较好的适配性，具有良好的附着力、导电性和柔韧性。导电性和附着力较好，快干，无卤，高弯折。 2024-10-30 10:33:30
银包铜粉
颗粒外观呈多面体形，具备高导电性、高振实密度、高分散性，银层表面平整、致密，Ag-Cu界面结合强度高，10um与7.5um三辊间隙连续轧制10次银层不脱落，不加包覆剂的银包铜粉在纯氧中氧化温度大于225℃。 2024-10-30 10:32:52
球形银粉
产品具有较高的结晶度、粒度分布更窄，无超大颗粒，粒径大小及分布可根据客户需求精准调控，主要应用于多层元器件的内电极浆料和端电极浆料、低温导热浆料及厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料。 2024-10-30 10:32:18
AgRC系列球形银粉
产品具有结晶度高、分散性好、填充密度高、烧结收缩率小等特点，应用于多层元器件的内电极浆料和端电极浆料、厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料的主体填料。 2024-10-30 10:31:49
AgF-2系列片状银粉
该系列产品具有高/低比表面积、分散性好的特点，适用于片式元器件银浆、聚合物导电银浆、3C导电银胶、晶振导电胶等领域。 2024-10-30 10:31:16
