欢迎来到 西北稀有金属材料研究院宁夏有限公司 !
AgRC系列球形银粉
发布时间：
2024-10-30 10:31:49
产品具有结晶度高、分散性好、填充密度高、烧结收缩率小等特点，应用于多层元器件的内电极浆料和端电极浆料、厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料的主体填料。
产品具有结晶度高、分散性好、填充密度高、烧结收缩率小等特点，应用于多层元器件的内电极浆料和端电极浆料、厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料的主体填料。
上一页：
下一页：
上一页
下一页
相关新闻
2024-10-30 10:31:49
2024-10-30 10:31:16
2024-10-30 10:30:45
2024-10-30 10:29:56
2024-10-30 10:29:21
