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球形银粉
发布时间：
2024-10-30 10:32:18
产品具有较高的结晶度、粒度分布更窄，无超大颗粒，粒径大小及分布可根据客户需求精准调控，主要应用于多层元器件的内电极浆料和端电极浆料、低温导热浆料及厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料。
产品具有较高的结晶度、粒度分布更窄，无超大颗粒，粒径大小及分布可根据客户需求精准调控，主要应用于多层元器件的内电极浆料和端电极浆料、低温导热浆料及厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料。
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