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AgF-2系列片状银粉
发布时间：
2024-10-30 10:31:16
该系列产品具有高/低比表面积、分散性好的特点，适用于片式元器件银浆、聚合物导电银浆、3C导电银胶、晶振导电胶等领域。
该系列产品具有高/低比表面积、分散性好的特点，适用于片式元器件银浆、聚合物导电银浆、3C导电银胶、晶振导电胶等领域。
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