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2024-09-20
法律声明
所属应用数据
适于丝网印刷,应用于薄膜开关、笔记本电脑键盘及各种柔性印刷电路,与PE、 PET、PU等基材均有较好的适配性,具有良好的附着力、导电性和柔韧性。导电性和附着力较好,快干,无卤,高弯折。
2024-10-30
银粉银浆产品
所属应用数据
产品具有较高的结晶度、粒度分布更窄,无超大颗粒,粒径大小及分布可根据客户需求精准调控,主要应用于多层元器件的内电极浆料和端电极浆料、低温导热浆料及厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料。
2024-10-30
银粉银浆产品
所属应用数据
颗粒外观呈多面体形,具备高导电性、高振实密度、高分散性,银层表面平整、致密,Ag-Cu界面结合强度高,10um与7.5um三辊间隙连续轧制10次银层不脱落,不加包覆剂的银包铜粉在纯氧中氧化温度大于225℃。
2024-10-30
银粉银浆产品
所属应用数据