西材院承办第五届导电功能粉体材料和电子浆料行业会议

发布时间：

2015-06-17 09:42:53

西材院承办第五届导电功能粉体材料和电子浆料行业会议 6月9～12日，由西材院承办的第五届导电功能粉体材料和电子浆料行业会议在银川召开，

6月9～12日，由西材院承办的第五届导电功能粉体材料和电子浆料行业会议在银川召开，来自国内的100多家单位、200多名代表参加会议。

导电功能粉体材料和电子浆料行业会议是全国性银粉、银浆行业的交流会，每两年举办一次，参加单位有银粉、银浆的生产厂家、用户及设备供应商等，旨在加强技术交流和信息沟通，促进行业技术水平整体提高，进一步缩小与国外的技术差距；加强合作，强化市场方面的协调和协商，优化市场、技术资源，促进行业和谐发展。

会上，15家参会单位作了专题报告。西材院粉体研究所副所长王立惠和运行工程师张晓晔分别作了《球形银粉研究进展》和《触摸屏银浆用超细片状银粉的制备研究》专题报告。与会者就技术、市场等相关问题进行了交流与探讨，对西材院在银粉银浆方面具有的先进技术和研发水平给予认可，并对西材院在银粉研发领域取得的成绩表示赞许。

集团公司副总经理李彬参加会议并致辞。李彬详细介绍了集团公司的历史沿革、产业布局、市场占有率及发展战略等情况，希望与各单位进一步加强合作，开拓发展空间，实现合作共赢。同时，西材院也将以此为契机，紧紧抓住“一带一路”重大战略机遇期，为中国导电功能粉体材料和电子浆料产业的发展做出更大贡献。

与会人员还参观了集团公司展厅、粉体研究所、铍材研究所。