P

产品与业务

RODUCTS & SERVICES

当前位置: 首页 > 隐藏 > 银粉及电子浆料 > 正文

银粉及电子浆料

环氧粘接银膏

环氧粘接银膏主要用于片式钽电解电容器的粘接,具有优良的导电性能和粘接性能,以及良好的耐湿热性能和耐化学环境性能。

牌号 银含量 粘度Pa·s 体电阻率Ω·cm 剪切强度Mpa
CC3020 72±2 300~800 <2.0×10-4 ≥6.0
CC3030 70±2 120~190 <2.5×10-4 ≥6.0

固化条件:
CC3020和CC3030银膏的固化条件为165℃/30mln

使用和保存洼息事瑕:
1、银膏使用前,先从冰柜中取出,直至温度恢复到室温方可使用
2、使用车间的温度和用具的温度应保持在常温或常温以下。
3、开盖启用后的银膏应该在8小时z内尽快用完。
4、银膏必须冷冻运输,在运输过程中不得重压、受热。
5、银膏应贮存于低于-1 8℃环境下,避免受热,保质期为3个月.