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银粉及电子浆料

薄膜开关及柔性电路用银浆

薄膜开关 柔性印刷电路系列导电银浆是我公司自主研发的低温导电浆料。由低温热塑性树脂、片状银粉、超细银粉、助剂等组成,根据用户使用条件、成本要求等形成系列产品,广泛应用于薄膜开关、柔性印刷电路、电脑键盘、触摸屏、手机电磁屏蔽等,具有良好的导电性、较强的时着力、优良的弯折性能。

牌号 粘度 方阻 弯折 附着力 硬度 固化条件 基本用途
BC-1000C 10-25 ≤14 ≥6 无脱落 ≥2 140-150 性能良好,适用于各种薄膜开关/柔性线路
BC-1000H 10-25 ≤13 ≥6 无脱落 ≥2 140-150 性能优异,适用于各种薄膜开关/柔性线路
BC-1000E 10-25 ≤16 ≥6 无脱落 ≥2 140-150 性价比高,适用于薄膜开关、普通电脑键盘
BC-1000D 10-25 ≤14 ≥10 无脱落 ≥2 140-150 高弯折,适用于笔记本电脑键盘
BC-1000G 10-25 ≤15 ≥6 无脱落 ≥2 140-150 快干,适用于手机电磁屏蔽
BC-2000T 15-40 ≤13 - 无脱落 ≥2 140-150 印刷性,附着性好,可适用于触摸屏
BC-1200A 10-25 ≤14 ≥10 无脱落 ≥2 140-150 高弯折,可适用于无卤笔记本电脑键盘
BC-1200B 10-25 ≤16 ≥10 无脱落 ≥2 140-150 高弯折,可适用于无卤笔记本电脑键盘
BC-1200C 10-25 ≤18 ≥10 无脱落 ≥2 140-150 高弯折,可适用于无卤笔记本电脑键盘
DW-1000 25-40 ≤50 - 无脱落 ≥6 (200-220)/(б-10) 高硬度,适用于碳膜电位器端头