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银粉及电子浆料

微晶银粉

AgS系列微晶银粉具有高比表面积、烧结活性强等特性,主要用于中高温烧结型导体浆料的导电填料,通过不同的银粉组合实现所需的烧结目标。

牌号 平均粒径 松装密度 振实密度 比表面积 灼烧减量% 银含量% 基本用途
AgS一1 0.3~0.6 0.9~1.5 1.5~2.5 0.9~1.9 ≤1.0 ≥99.95 适用于中高温烧结型导体浆料
AgS一2 0.8~1.3 1.0~1.5 1.5~2.5 0.45~0.65 ≤0.9 ≥99.95
AgS一5 0.15~0.35 0.6~1.0 1.0~1.8 1.6~3.8 ≤1.2 ≥99.95
AgSC一1 0.3~0.6 1.2~2.5 3.5~5.0 0.9~1.9 ≤1.0 ≥99.95






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