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中色东方集团极大规模集成电路用溅射靶材项目整体技术达
  来源:      发布时间:2013-09-12 00:00:00              A- A A+

  9月6日,中国有色金属工业协会在中色东方集团主持召开科技成果鉴定会,对《极大规模集成电路300mm硅片工艺用溅射靶材研发与产业化》项目的研究成果进行了鉴定,认定该项目整体技术已达到国际先进水平。

  溅射靶材是生产半导体芯片最重要的原料之一。目前,全球只有日本和美国具备生产先进半导体用溅射靶材的能力。《极大规模集成电路300mm硅片工艺用溅射靶材研发与产业化》项目属于国家科技02专项之一,集团公司作为责任单位,和其他六家企业、高校共同协作完成该项目。项目形成了具有我国自主知识产权的集成技术,产品通过了终端客户的认证,实现了项目技术的产业化。目前,已实现销售额17900余万元。项目完全达产后,预计年销售收入在20亿元以上。

  该项目的完成打破了发达国家对集成电路用高端靶材的垄断,建立了我国民族半导体工业的特色产业链,对推动和发展我国电子信息及相关产业的技术进步和产业安全起到了重要作用。

  集团公司领导张创奇、钟景明、李彬及其他项目承担单位代表参加了项目鉴定会。

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