粉体材料产品包括片状银粉、微晶银粉、球形银粉，主要用于低温固化型浆料和中高温烧结浆料中作导电填料；电子浆料产品包括钽电解电容器用银浆和银膏、薄膜开关/柔性印刷电路用导电银浆、电位器用导电银浆、RFID用导电银浆、LED用导电胶等固化型导电银浆，以及片式电阻器电极银浆、片式电感器电极银浆、硅太阳能电池用银浆等烧结型银浆，产品广泛应用于聚合物基片的印刷电路、电子元器件的电极制作及导电粘接。
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片式电阻器用导电银浆
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微晶银粉
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薄膜开关及柔性电路用银浆
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环氧粘接银膏
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ITO/ATO粉
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氧化铌靶材
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ITO靶材
